電動(dòng)車(chē)、車(chē)用電子與感測(cè)器、5G、穿戴裝置、AI、云端儲(chǔ)存運(yùn)算..等新技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)下，全球先進(jìn)制程半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體制程技術(shù)演進(jìn)，也使得元件尺寸越做越小，元件也開(kāi)始出現(xiàn)可靠度[翹曲、脫層、裂痕]與制程上的問(wèn)題，對(duì)于半導(dǎo)體的可靠度測(cè)試、故障分析及壽命推估，的要求與嚴(yán)苛也有所提升，需要進(jìn)行氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)[結(jié)露、呼吸、溫濕度組合、濕冷凍、溫度循環(huán)...等]，相關(guān)元件與組件的壽命時(shí)間拉長(zhǎng)，需要縮短試驗(yàn)時(shí)間，因此必須要進(jìn)行加速壽命與強(qiáng)迫吸濕試驗(yàn)[PCT、HAST、uHAST]，將相關(guān)半導(dǎo)體可靠度試驗(yàn)會(huì)參考與引用的測(cè)試規(guī)范整理于此專區(qū)。
加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
慶聲改變了傳統(tǒng)進(jìn)行溫度循環(huán)、高低溫沖擊(2 Zone)、高低溫+常溫沖擊(3 Zone)、應(yīng)力篩選ESS，至少需要購(gòu)買(mǎi)四臺(tái)設(shè)備的狀況。讓您擺脫以往需添購(gòu)很多種設(shè)備才能完成的試驗(yàn)，需耗費(fèi)許多添購(gòu)設(shè)備與占用空間的硬體成本， 一次解決您的需求，滿足不同產(chǎn)品不同試驗(yàn)的多樣性與多變性，提高機(jī)臺(tái)使用的稼動(dòng)率。并且不需再依不同待測(cè)品去耗費(fèi)時(shí)間手動(dòng)調(diào)整，我們的創(chuàng)新系統(tǒng)自動(dòng)幫您搞定，慶聲秉持著符合國(guó)際規(guī)范的原則，結(jié)合貼心的創(chuàng)新功能與技術(shù)，期待您詳細(xì)了解。
「多功能高速導(dǎo)通電阻量測(cè)分析系統(tǒng)」能夠在定點(diǎn)溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗(yàn)，各種可靠度環(huán)境試驗(yàn)下，高速量測(cè)、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與銲點(diǎn)，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA&CSP銲點(diǎn)、先進(jìn)封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，協(xié)助客戶快速有效分析產(chǎn)品接合點(diǎn)可靠度評(píng)估。
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